第二百八十七章：完成功能性芯片制备

提前不少时间完成。

甚至都能节约不少的积分。

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除去掩膜版、电路图的制备绘制，剩下的光刻胶之类的东西对于韩元来说更没什么难度。

光刻胶虽然在制备芯片的过程中占据了很重要的地位。

但实际上它就是由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。

只不过按照种类来说有很多种。

比如按曝光光源和辐射源的不同，光刻胶可以分为紫外光刻胶、深紫外光刻胶、x-射线胶、电子束胶、离子束胶等等。

而其中最难的，就是euv光刻机里面使用的极紫外光光刻胶了，这才是华国造不出来的东西。

但这些东西，对于经常使用化学来完成各种材料制备甚至离子渗透注入的韩元来说压根就不算啥。

更何况他目前使用的光源并非极紫外光，对于光刻胶的要求也不高。

制备起来就更加轻松了。

直播间里面的观众本来还期待着韩元会好好讲一下光刻胶的制备过程的，毕竟这玩意华国弄不出来。

但没想到韩元根本就没带讲解的，三下五除的就将自己需要的东西弄出来了，让这些观众看的一脸懵逼。

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功能性电路图的绘制、掩膜版的制备、光刻胶的合成，剩余的这些工作，韩元几天的时间就搞定了。

留到最后的，是功能性芯片制造。

这个东西，韩元同样也没有细讲，因为对于华国这种有能力制造光刻机的国家来说，这个根本就没必要去讲。

制作晶圆、涂膜、显影、蚀刻、离子注入、制造金属连接桥、测试等一系列的流程对于能制造光刻机的国家来说根本就不是事。

其中稍微麻烦一点就是离子注入和通过化学或物理气象沉淀在芯片上做出上层金属连接电路了。

但‘等热-离子渗透法’和‘化学气相沉积法’是韩元一直以来使用的最多的两种化学方法。

因此，功能性芯片的制备过程对于韩元来说，在有了光刻机、单晶硅晶圆、光刻胶等这些基础设备和材料后，反而很简单。

制作过程如行云流水般，直播间里面的观众都甚至都没怎么反应过来，韩元就已经将功能性芯片制备出来了。

尽管制备出来的看起来芯片大了点，但却是实打实的集成芯片。

和人类计算机发展初期制备出来的集成芯片并没有什么区别。

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